焊治具随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺，以前的是采用有铅锡膏来进行焊接的，但是铅是重金属对人体有很大的伤害，于是现在有了无铅工艺的产生，它采用了无铅锡膏和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高，回流焊治具，这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ICT的话会对检测有影响，在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技术线路板，回流焊治具企业，比如电视机、家庭音像设备以及即将推出的数字盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点基本的设备运行参数调整。
焊治具采用合成石、进口铝合金、电木制作。 在高温下性能优异出色的尺寸稳定性、防静电性能、使用寿命长。尺寸精统一，产能保证。 产品应用： 各类波峰焊、红外回流焊、电子元件自动插装治夹具。
焊治具有著在温度逐渐升高的环境中，仍能继续保持其物理特性的能力，使合成石可在波峰式焊锡
过程中，达到高标准的结果并且不会有变形的情况发生.在短时间置于360℃及持续在300℃的操 作温度的苛刻环境中，回流焊治具工厂，也不会造成Durostone基层分离.
焊治具随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生。它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说一点在PCB板过焊接区后要设立一个冷却区工作站.这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ICT的话会对检测有影响。
焊治具在电路板中进行焊接的时候需要达到一定的温度，在此之前波峰焊需要预热，提高或是延迟焊治具的预热温度。
1、延长预热时间
适当延长预热的预热时间，使被焊元器件温度平滑升到预定的预热温度，预热太快可能会引起热冲击，不利于减少在形成峰值回流温度之差，元器件之间的温度差。
2、提高预热温度
无铅波峰焊治具在焊接时候，波峰焊炉的预热区温度应该要经锡/铅合金的回流的预热温度要高，传统的预热温度在140～160℃，回流焊治具厂家，一般高出30℃左右，即在170～190℃之间，提高波峰焊预热区温度的目的是为了减少峰值温度以减少元器件间的温度差。
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